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1.學會并掌握公司主控芯片功能的知識、儀器儀表的使用方法和焊接技術過硬。
2.具有分析、解決硬件問題的能力。
3.能配合軟件工程師一起分析產品功能，選型母體，配合軟件工程師測試產品具體功能。
4.熟練掌握和運用硬件方面的畫圖軟件,熟悉合理布局PCBA硬件能力；
5.能熟悉元器件的原理和參數；
6.能獨立看懂產品功能，獨立完成產品的原理圖和畫PCBA圖。
7.團隊配合能力強，三觀正，性格比較好的。
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